固体聚合韧层模型(SPL)解析

来源:钜大LARGE    2011-06-01 11:21:00    点击量:0

这种模型认为,在电极表面的钝化层中包含聚合物电解质和一些分散于聚合物电解质中的固体化合物,其主要内容如下。
A.电极在PC基电解液中形成的钝化膜是由PC还原过程中引发的聚合反应形成的聚氧化丙烯P(PO)。和一些简单锂盐组分(如Li2C03等)所组成。
B.固体化合物分散在聚合物链网络中形成的固体网络结构,活性部分存在于聚合物膜孔的底部,可以通过孔中的电解液参与电极反应,而非活性部分则被聚合物膜中的固体部分所覆盖,不与电解液接触,不能直接参与表面的电极反应过程。
C. 双分子薄层结构,一层是与电极界面紧密相连、结构致密的分子薄层,另一层可能是致密分子膜层,也可能是多孔性分子膜层。该模型用于解释一些添加剂(如VC)存在下的钝化膜性质很容易为人们所接受。可以看出,这种界面层兼有SEI膜和PEI膜的性质,可以看作是SEI膜和PEI膜的混合物,其阻抗行为更接近PEI。