硬段和软段共聚生成嵌段聚合物可以改善固态聚合物电解质的性能

来源:钜大LARGE    2011-06-09 17:48:00    点击量:0

聚合物与Li(CFaSOz)2N]形成的固态聚合物电解质在室温时电导率为5.9X10-5S/cm,并具有良好的电化学稳定性。同样,将二甲基硅氧烷与氧化乙烯共聚,所得聚合物与LiCl04形成的固态聚合物电解质在室温时电导率为2.6X10-+S/cm,且其电化学稳定窗口达5V。
硬段和软段共聚生成嵌段聚合物可以同时改善固态聚合物电解质的导电性能和力学性能,其中硬段有助于体系的力学稳定性,软段有利于锂盐的溶解和促进离子的迁移。例如,由4,4-亚甲基双(环己烷基异氰酸酯)、l.2-己二胺与聚乙二醇(PEG)低聚物可合成如下聚合物:-(-0—H…c…cH2…c…H0—H—CH2CHz—HO—H之意HO聚合物中的硬段之间可通过形成氢键而使体系发生微相分离。虽然硬段的NH基团和软段的醚氧原子之间也可形成氢键,使部分硬段溶于软相中而形成中间相,但整个体系可以看作是孤立的、不连续的硬相,分布在软相中而形成的微相分离体系。由于软相有低的T箱和高的链段运动能力,因而形成的固态聚合物电解质表现出相对高的电导率。a