电池包装的关键工艺以及探测解析

1．锡焊：锡焊是用焊锡丝将导体连接到一起，并达到良好的导通效果的工艺。影响焊锡质量的因素有焊接温度，主体材料，焊锡材料等。在电池包装中焊接温度一般要求控制在360±10℃。

容易焊接的材料有金、银、铜、锡、镍、钢等。锡焊中容易出现的不良有：虚焊、假焊、过焊等。

2．塑胶壳封装（亦称超声波焊压接）：常用塑胶壳的封装是采用超声波熔接的方式，其原理是用超声波将能量传递到两接触的表面，接触部分高频振动出现热量，使接触表面熔融并粘接。

影响超声波焊接的紧要参数有：设备功率、设备能量、压力、焊接时间等。

探测

1．电芯探测：常规项目有：容量、循环寿命、内阻、电压、自放电等。其它项目有：高温放电性能、低温放电性能、短路、钉刺等。

2．保护板：电性能探测参数有：过充电保护电压，过充电保护恢复电压，过放电保护电压，过放电保护恢复电压，短路保护电流、自耗电、PCM内阻等。外形结构：金手指外漏部分无偏斜，下陷，色泽光亮无斑点，金层厚度为0.3μm。

3．成品电池：电性能测试项目有：充、放电功能，短路保护功能，开路电压，过流，识别电阻，热敏电阻，电池内阻等。外观及结构测试项目有：套机效果、跌落实验、缝隙、颜色等。