准热力学模型可以在较大的沮度范围内很好地描述体系的传抽性质(如电导、钻度和扩散)与沮度之间的依救关系，然而它们都是对体系静态行为的描述，不能从徽观上解决体系的动态性质、传输的速率和机理问题，也不能够说明各种因素(如离子大小、离子对、离子极化能力、溶剂化作用强度、离子浓度、聚合物结构、聚合物分子链长度等)对固态琅合物电解质中电导行为的影响。为此，Ham-mersley在辞态逾渗理论基础上建立了动态键逾渗模型 (dynamic bond percolationmodel) 。该模型认为，若邻位有一空位的话，琅合物中的离子就可以发生跃迁。并且认为正是康合物链段的运动，产生了一种不断变化的基质环境，也就为离子的传拍不断提供可利用的空位。利用标准的一级化学动力学，该模型规定了级流子的运动。
位置j跳跃至位置i的速率。跳跃在最邻近的位置间进行，且其速率是随机的，Wij可取两个值，Iu是相邻位置间跳跃的速率；f为某一晶格上随机可利用的键的概率。键逾渗理论就在于计算出在这一给定的晶格上载流子的运动速率。这样就存在一逾渗阈值fc，若f>fc，就会产生一个相互连接的通路，该通路从晶格的一边跨越至另一边，导致直流电流的通过；若f