在固态PEO电解质中，高的聚合物结晶度和低的盐溶解度使得聚合物电解质的室温电导率很低。虽然通过共聚、接枝、交联、混人无机添加剂等方法都能够降低PEO结晶度，提高聚合物电解质的电导率，但提高电导率最

事实上，制备多孔膜的技术很多，包括溶剂挥发法、气相沉积法、浸泡沉积法、热沉积法、控制挥发法等；Boudin等人提出的相转移制膜技术实际上是由控制挥发法和浸泡沉积法组合而成。不同的制备方法所得聚合物

⑥Li的化学位移和自旋—晶格弛豫时间的NMR谱学研究表明，PVdF与电解液之间没有明显的相互作用。虽然锂离子在凝胶聚合物电解质中的迁移也受到聚合物结晶行为的影响，但就整体而言，锂离子的迁移行为类似

影响多孔性凝胶聚合物电解质膜结构与性质的因素很多，其中包括聚合物(类型、相对分子质量、浓度)、溶剂性质(铸膜溶剂、增塑剂、萃取剂)、制备条件(成膜温度、成膜时间、环境湿度等)。在实际制备时，需综合

可见，与常用的浇铸制膜技术相比，Boudin提出的相转移制膜技术可以方便地获得导电性能良好的、且具有一定机械强度的凝胶聚合物电解质膜。其显著特征就在于：在制备凝胶聚合物电解质方面，实现了从连续膜到

在传统的制备凝胶聚合物电解质时，通常是将聚合物溶解于含锂盐的电解液中，而后成浇铸膜，这样获得的凝胶聚合物电解质膜不具有多孔性，属于连续膜。如果聚合物与电解液之间的互溶性较好，则凝胶聚合物电解质膜就

聚合物、盐和增塑剂之间的相互作用对凝胶聚合物电解质的性能有着重要的影响。就凝胶聚合物电解质的宏观性质而言，这些影响主要集中在两个方面，一是聚合物溶解于电解液时引起增塑剂的沸点降低，尽量使用沸点在1

PVdF用作凝胶聚合物电解质基质具有如下特点：a．成膜性好，易于实现批量生产；b. 介电常数大(c=8.2~10.5)，有助于促进锂盐在聚合物中的溶解；c．玻璃化转变温度高，有利于提高聚合物电解质

凝胶聚合物电解质可大致认为是由聚合物晶相、溶胀的非晶态和孔隙中相互连接的电解质液相三部分组成。虽然体系也存在着离子—离子和离子—聚合物间复杂的相互作用，但增塑剂对离子的溶剂化作用占主导地位，而聚合

为了克服上述低相对分子质量的增塑剂易挥发和易于与锂电极发生化学作用的缺陷，提高固态聚合物电解质的力学性能、电化学稳定性和与聚合物的相容性，也常使用低极性或中等极性的聚醚(相对分子质量为250、30